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IBM投资30亿研究开发芯片

发布时间:2021-01-20 18:05:40 阅读: 来源:外壳厂家

周三,IBM宣布在未来五年将斥资30亿美元,而其中一部分将投入到芯片的研究和开发中,这是其第二季度盈利状况公布前的一个星期。科技巨头希望能找到一个足以改变游戏规则的突破,可以重振低迷的硬件设备。

????IBM将投资于广泛的研究和早期阶段的发展计划,这会推动芯片技术,同时可能需要满足新兴需求如云计算和大数据。新近公布的研究和发展计划表示,他们旨在所谓的小于7纳米的硅技术,并旨在解决那些威胁目前半导体缩放技术的挑战。

????“问题不在于我们是否将推出7纳米技术应用到生产制造,而是如何,何时以及以何种代价。”IBM研究中心高级副总裁约翰凯利通过一个声明说。“IBM的工程师和科学家,以及我们的合作伙伴,非常乐意这个挑战,并已经着手在材料科学以满足云数据,大数据和认知系统的新兴系统要求。这项新的投资将确保我们必要的生产创新,以应对这些挑战。”

????第二个目标是专注于开发后硅时代芯片,使用完全不同的方法来替代现有技术,其中IBM的科研人员认为,由于硅基半导体的物理限制,这将是必需的。IBM已经指出,今天几乎所有的电子设备是建立在互补金属氧化物半导体(CMOS)技术上的。因此仍然迫切需要新的材料和新的工程工艺提高电路架构设计。这个计划的目标是要找到新的方法来扩展和收缩的硅芯片,使之更有效率。其中一个问题是大部分电能通过硅芯片时变为热能释放,只有30%能量有效传递。因此,IBM宣布将研究新的材料使用在芯片的制作来解决这个问题。例如碳纳米管,这是比目前使用的硅更稳定的材料,它更耐热,提供更快的连接。

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